■業務実績（抜粋）

◎国内対応

◆精密熱硬化性樹脂精密金型開発

・スキャナー用光学シャーシ成形品開発（金属→不飽和ポリエステル）

・複写機シャーシ等の精密成形品用金型開発

◆プラスチック製品開発のための”製品設計～プラ材料評価・

　選定～金型設計・加工～成形・評価”の一気通関内製化体制構築

・事業企画を基にした各種設備検討・導入、人材育成等

◆密閉式冷却装置開発　【ＮＥＣ技報　論文発表】 、【日経メカニカル掲載】

・機能デザイン検討、異機種３次元ＣＡＤデータ変換評価

・３Ｄプリンタ－による組立て評価モデル作製

・樹脂材料選定・評価

・構造設計・樹脂型開発、試作・量産

◆アルミ合金の高速切削加工技術開発

◆サンドイッチ成形による自社廃プラスチック再生材の活用

　　　　　　　　　　　　　　　   　【ＮＥＣ技報論文発表】

・自社廃製品の解体、再生可能な部品回収、難燃化材料

・回収部品破砕、洗浄、バージン材との混錬、再ペレット化評価等

◆携帯型音声再生装置開発【新聞発表】

・デザイナーとの協業による外観形状決定

・製品構造検討・設計（フラッシュメモリ）搭載

・真空注型法による販促サンプル、エンジニアリングサンプル、

     試作、アルミ型開発(500台）・生産

◆３Ｄプリンタ－による微細ピッチコネクタ－モデル作製技術確立

◆半導体検査プラ部品、コネクターの射出成形金型の内製化体制構築

・事業計画策定、加工設備導入、技能者確保、技術管理

◆半導体検査用成形部品のアルミ型開発（多品種少量対応）

◆半導体検査用機械加工品、プラスチック成形金型、プレス金型の生産性改善 

◆超微細部品製作技術開発

・□穴0.1（mm）×穴ピッチ0.25（mm）×100（個）－樹脂板厚　1.0（mm））　

　製品試作

◆ガラスインサート成形技術開発・実用化　【型技術　掲載】 

 

◎海外生産支援

◆携帯型衛星通信端末開発（台湾）

・２次元設計　⇒　３次元ＣＡＤによるプラスチック量産化支援

・３次元ＣＡＤ（ＵＧ）による金型設計・加工、立上げ

◆コネクター部材海外調達メーカ調査（台湾）

◆半導体検査用部品海外調達メーカ調査（韓国）

◆ガラスインサート製品の品質確認（中国･大連)

 

■企業内・外　研修、講師

◆日本電気株式会社　技術研修所講師（プラスチック成形技術）

◆日本電気株式会社　資材部　新入社員研修（プラスチック製品、金型）

◆千葉県立船橋高等技術専門校非常勤講師（企業派遣：機械工学概論、機械製図）